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惊人的27GB/s读速！美光全球最快PCIe 6.x SSD首秀

3月7日消息，美光推出了一款新的基于PCIe 6.x协议的固态硬盘原型产品，顺序读取速度达到了惊人的27GB/s，成为目前全球最快的PCIe 6.x SSD。这一速度不仅超越了美光去年推出的26GB/s的PCIe 6.x SSD，更是将现有PCIe 5.0 SSD的性能远远甩在身后。惊人的27G...

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V...

TDK在面向高功率密度应用的直流-直流转换器模块中引入全遥测技术

● 经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度● 新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行，是6A 级别的最小解决方案，并通过 I2C 接口实现全遥测● 易于实现全遥测（电压、电流和...

英飞凌CoolGaN™功率晶体管赋能SounDigital放大器

由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigita...

东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持...

Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能‎增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。‎Lince5M...

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司...

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。日...

美光宣布1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α（1-alpha）和 1β（1-beta）DRAM 节点的领先优势，1γ DRAM 节点的这一新里程碑...

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