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TDK推出用于高级驾驶辅助和安全应用的第二代6轴IMU

● SmartAutomotive™ IAM-20685HP和IAM-20689是第二代6轴MEMS IMU，适用于 ASIL D 以下与安全相关的汽车应用。● 它们体积小巧，工作温度范围广，还可无缝集成到汽车模块中，用于高级驾驶辅助应用 (ADAS)● 这两个IMU均可在单个中央装置中结合多种应...

意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验...

Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进...

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

近日，南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景，进一步拓宽了南...

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green

● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环...

意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-...

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。当前道路车辆上的许多机...

瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款R...

infineon英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在...

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