高通（Qualcomm），也称高通公司、美国高通或美国高通公司，于1985年创立，其总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市。在2022财年，高通的营收达到了442亿美元。目前，高通在全球拥有超过35,400名员工，分布在全球各地。Qualcomm（高通公司）是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。我们致力于发明突破性的基础科技。变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，Qualcomm的发明开启了移动互联时代。今天，Qualcomm的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。Qualcomm将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）为 Qualcomm 的全资子公司，与其子公司一起运营 Qualcomm 所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务。Qualcomm 连续 10 余年入选 《财富》500 强；自 2000 年起连续被《金融时报》评为“全球最有价值 500 强企业”之一。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，Qualcomm 因其对无线技术发展的巨大贡献和对 5G 的推动，位列第一。Qualcomm 还被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。自 2016 年起，Qualcomm 中国连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。在Qualcomm的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。过去六年中，Qualcomm不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，Qualcomm在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年，Qualcomm与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。目前，这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。

1985年，美国电子工程师欧文·雅各布斯等7人在加利福尼亚州创立高通公司。由于创业资金不足，创始团队最初只能租用简陋的办公用房，员工们需要兼职打工维持公司运营。高通的首个产品是一款用于对地站通信的调制解调器。1989年，高通成功研发出全球第一台采用CDMA技术的无线通信系统原型机。这项突破性的数字通信技术比当时的模拟系统提高了频谱利用率。但各大运营商并不看好CDMA,高通创始团队历经万难，终于说服运营商采用这项颠覆性技术。1991年，高通的CDMA技术被首次商用于美国卫星通信公司的无线电话网。同时，高通开始向智能手机芯片方向转型，目标是利用芯片技术使手机具备更强大的计算能力。高通还面临来自多个公司的专利纠纷，经过长达数年的法律斗争，最终捍卫了自己的CDMA创新成果。到1990年代中期，高通的CDMAOne技术已经占据美国近一半的数字蜂窝市场。1998年，高通成功推出集成基带与RF的单芯片解决方案，大幅降低手机制造成本。随后又推出性能卓越的Snapdragon移动应用处理器，迅速占据智能手机芯片的主导地位。进入21世纪，高通已成长为行业翘楚，但仍面临许多强力竞争对手。为保持技术领先，高通每年投入超过收入20%进行研发创新，还并购关键技术公司。同时高通不断提升LTE和5G等通信技术投入，继续引领行业发展。近年来，高通加大在人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的布局。2021年，高通公布“智能手机3.0”计划，旨在催生移动计算能力新的飞跃。高通还积极拓展IDC服务器芯片等新的业务领域。2022年3月，瑞典汽车技术集团Veoneer表示，高通公司(QCOM.US)和SSW Partners将于4月1日完成对该公司的收购交易。

此外，Qualcomm对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业紧密协作，实现共赢。2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与Qualcomm共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年12月，Qualcomm旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在Qualcomm的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始Qualcomm 10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月，Qualcomm在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，Qualcomm与中科创达于2016年2月宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于Qualcomm骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，Qualcomm还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年，Qualcomm先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。

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