2018年1月18日， Peregrine Semiconductor Corporation（派更半导体公司）今天宣布，该公司的名字变更为 pSemi™ Corporation，并将作为村田 (Murata) 下属公司关注半导体集成。此次公司更名恰逢两大里程碑 -- 该公司迎来 RF-CMOS 创新30周年和发运40亿块芯片。pSemi 将会成为村田的半导体分支机构，并准备实现快速发展，以支持其不断扩展的产品组合，并在全球范围内聘请工程师和专业人员。新名字“pSemi”源自于“Peregrine Semiconductor”，反映了公司引以为傲的30年历史。pSemi 将会让同样富有经验的半导体团队负责业务，但是也会扩大业务范围和扩展产品组合。依托在 RF 集成上面的强大基础，pSemi 的产品组合将会横跨电源管理、互联传感器、光收发器、天线调谐和 RF 前端等领域。

负责村田模块业务部门的专务执行董事中岛规巨 (Norio Nakajima) 表示：“我们让 pSemi 团队去面对挑战，以便扩大业务范围，扩展知识产权组合与在全球范围内发展，为更多的半导体创新提供支持。作为村田下属公司，pSemi 将会利用村田在制造和技术上面的广泛领先地位，同时保持一定程度的自主性，加速迈向其半导体集成之路。pSemi 将会成为村田半导体活动的中心，我们现在对 pSemi 的积极发展战略进行投资，以便推动我们开发更多先进和智能模块。”在采用新名字之后，pSemi 庆祝进行30年的 RF-CMOS 半导体技术创新和发运40亿块芯片。第40亿块被发运出去的芯片属于交付给三星 (Samsung) 的订单。1988年1月，pSemi 的创始人们发表了一篇研究论文，这篇论文成为了 Peregrine UltraCMOS®  技术平台的基础。该论文也拉开了 pSemi 历史上进行的众多半导体技术创新的序幕。

pSemi 首席执行官斯特凡-沃尔夫 (Stefan Wolff) 表示：“在 pSemi 庆祝这些意义重大的里程碑之际，我们也在回顾公司的历史。三十年里，许多业界中的‘第一’得以实现，包括 CMOS 开关、SOI 功率放大器和 mmWave 波束成形。我们的专利组合继续扩大，现在已经跻身科技界最具价值的专利组合的行列，最后我们还成为了一家村田下属公司。推出 pSemi 是我们公司发展历史上的新篇章。我感谢村田选择由我们来实施这项重要的发展战略，也很荣幸能够领导非常优秀的 pSemi 团队继续前进。在改名为 pSemi 之后，我们正在打造工程师方面的‘梦之队’，现在诚邀更多优秀人才加入我们公司。”在采用新名字之后，pSemi 还推出了新的标志和公司网站。此次更名即刻生效，新产品将会全面采用 pSemi 的名字。现有的 Peregrine Semiconductor 产品则仍将采用“Peregrine Semiconductor”品牌和标志，并将由相同的销售团队、经销商和应用工程师支持。pSemi Corporation 隶属于村田，致力于推动半导体集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 的30年技术进步传统和强大的知识产权组合为基础，并且肩负起了新使命，即帮助加强村田在高性能 RF、模拟、混合信号和光学解决方案上面的世界一流能力。依托在 RF 集成方面的强大基础，pSemi 的产品组合现在横跨电源管理、互联传感器、光收发器、天线调谐和 RF 前端等领域。这些智能和高效半导体可以为用于智能手机、基站、个人计算机、电动汽车、数据中心、物联网 (IoT) 设备和医疗保健等领域的先进模块提供支持。pSemi 总部位于圣迭戈，在全球范围内设立办事处，该公司团队探索以新方式创造更小、更薄、更快和更好的电子元件，从而为实现互联世界提供支持。Peregrine Semiconductor 名字、Peregrine Semiconductor 标志和 UltraCMOS 均为注册商标，而 pSemi 名字、pSemi 标志、HaRP 和 DuNE 均为 pSemi Corporation 在美国和其他国家的商标。所有其它商标均为各自所属公司的财产。pSemi 网站的版权归属于 pSemi Corporation。保留一切权利。

在pSemi，我们设计和制造创新的半导体解决方案。pSemi先把“做不到”的事情转变成一个产业。无论是尖端的设计技术、变革性的架构还是新颖的技术平台，我们的团队都在探索使电子产品更小、更薄、更快、更高效的新方法。我们的射频、电源管理和传感器产品被设计成全球数百万人使用的设备。你可以在你的智能手机、电缆调制解调器、笔记本电脑和你家附近的新5G基站中找到我们的集成电路。pSemi总部位于圣地亚哥，在三大洲设有办事处，并拥有一支全球销售团队，为我们的客户提供支持。pSemi的办事处位于全球主要的技术中心，以支持我们不断壮大的有才华的电气工程师团队。我们为互联世界打造智能电子产品。三十年前，我们的创始人开始实现业界认为不可能实现的目标:将射频(RF)绝缘体上硅(SOI)技术商业化。在克服性能障碍和解决技术挑战之后，SOI已经进入主流，硅射频前端的愿景已经变成现实。我们围绕SOI技术，RF开关和天线调谐器的颠覆性创新为相邻市场的新产品铺平了道路。我们的工程师每天都在挑战“不可能”。我们不断突破集成和性能的极限，使我们的产品能够超越当今和未来的市场规格。

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